/ 05

1 GB'ı aşan önbelleğe sahip AMD EPYC Venice-X geliyor

13 Nov 20263 min read
1 GB'ı aşan önbelleğe sahip AMD EPYC Venice-X geliyor
13 Nov 2026 · 6 views · 3 min read

AMD, Zen 6 mimarisini kullanan yeni nesil EPYC Venice-X sunucu işlemcilerini 2027'nin ikinci yarısında piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Teknik hesaplama ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) sistemlerini hedefleyen işlemciler, yüksek frekanslı çekirdekleri 3D V-Cache teknolojisiyle birleştiriyor. Yeni işlemciler 96 çekirdeğe, 192 iş parçacığına ve toplam 1.152 MB L3 önbelleğe sahip olacak. AMD, Zen 6 mimarisini 3D V-Cache ile birleştiriyor İlgili çözümler: otomasyon yazılımı

AMD'nin EPYC 9006X ailesi altında sunacağı Venice-X işlemcileri, standart Venice modellerinden daha yüksek önbellek kapasitesiyle ayrılacak. Şirket, yeni işlemcileri özellikle elektronik tasarım otomasyonu (EDA) ve yüksek performanslı hesaplama gibi bellek erişiminin kritik olduğu iş yükleri için geliştiriyor. Zen 6 mimarisini temel alan modeller, tek sokette 96 çekirdek ve 192 iş parçacığı sunarken iki işlemcili sistemlerde toplam 192 çekirdek ve 384 iş parçacığına ulaşabilecek. Çalışma frekansları ise 5,3 GHz'e kadar çıkabilecek. İlgili çözümler: web uygulaması

Venice-X'in en dikkat çekici özelliği ise işlemci çekirdeklerinin altına yerleştirilen 3D V-Cache bellekleri olacak. Sekiz CCD'nin her birinde 48 MB standart L3 önbellek bulunurken buna ek olarak 96 MB 3D V-Cache eklenecek. Böylece her CCD'nin toplam önbelleği 144 MB'a ulaşacak. Sekiz CCD'nin bir araya gelmesiyle işlemci başına 384 MB standart L3 ve 768 MB 3D V-Cache olmak üzere toplam 1.152 MB önbellek sunulacak. AMD, CCD başına 3D V-Cache kapasitesini önceki 64 MB seviyesinden 96 MB'a çıkarıyor. Böylece bir CCD'deki toplam önbellek kapasitesi de 96 MB'tan 144 MB'a yükseliyor. 3D V-Cache ile EDA performansı artırılacak İlgili çözümler: kurumsal web tasarım

AMD, yeni nesil 3D V-Cache tasarımında yongaların üst üste yerleştirilmesini sağlayan 3D Hybrid Bonding teknolojisini kullanmaya devam ediyor. Şirket, bu bağlantı yönteminin Micro Bump teknolojisine kıyasla üç kattan fazla enerji verimliliği ve 15 kattan fazla bağlantı yoğunluğu sağladığını belirtiyor. AMD, yeni tasarımı şimdiye kadarki en iyi 3D V-Cache uygulaması olarak tanımlıyor.

Geniş önbellek kapasitesi özellikle elektronik tasarım otomasyonu ve mühendislik simülasyonlarında avantaj sağlayabiliyor. İşlemcinin ihtiyaç duyduğu verilerin daha büyük bölümünü önbellekte tutabilmesi, bellek erişiminden kaynaklanan gecikmeleri azaltarak hesaplamaların daha hızlı tamamlanmasına yardımcı oluyor. AMD, Siemens ve Synopsys gibi iş ortaklarının EDA uygulamalarında 3D V-Cache teknolojisinden yararlandığını belirtiyor. İlgili çözümler: emlak scripti

Venice-X işlemcileri, yüksek önbellek kapasitesinin yanı sıra hızlı bellek ve bağlantı teknolojilerini de destekleyecek. SP7 platformunu kullanacak işlemciler, DDR5-8000 belleklerin yanında 12.800 MT/s veri aktarım hızına ulaşabilen MRDIMM belleklerle uyumlu olacak. 16 bellek kanalı üzerinden çalışan platform, soket başına 1.638 GB/s bellek bant genişliği sunabilecek. Ayrıca 96 adede kadar PCIe 6.0 hattı desteği bulunacak. AMD EPYC Venice-X işlemcilerinin 2027'nin ikinci yarısında piyasaya çıkması bekleniyor. Aynı dönemde şirketin Verano kod adlı EPYC 9006 LP işlemci ailesini de sunması planlanıyor. Böylece AMD, Zen 6 tabanlı sunucu işlemcilerinde farklı kullanım alanlarına yönelik yeni seçenekler oluşturmuş olacak. İlgili çözümler: çok kategorili ilan sitesi

Kaynak: DonanımHaber

Share this page: