Xiaomi'nin eylül ayında tanıtacağı yeni katlanabilir telefonu Xiaomi 18 Fold, bu kez gerçek olduğu öne sürülen fotoğraflarla gündeme geldi. İnternette paylaşılan görüntüler, Xiaomi CEO'su Lei Jun'un kısa süre önce elinde görülen telefonla büyük ölçüde aynı tasarımı gösteriyor. İlgili çözümler: ilan otomasyonu
Fotoğraflardaki Xiaomi 18 Fold, Redmi K100 Pro Max'te de kullanılan kırmızı renk seçeneğiyle karşımıza çıkıyor. Telefonun arkasında üst bölümü boydan boya kaplayan yatay bir kamera alanı bulunuyor. Xiaomi bu bölüme üç kamera ve LED flaş yerleştirmiş.
Yeni görüntüler, telefonun katlandığında ne kadar kalın olacağı konusunda da fikir veriyor. Xiaomi'nin özellikle gövde kalınlığını düşük tutmaya çalıştığı görülüyor. İlgili çözümler: emlak sitesi yazılımı
Xiaomi 18 Fold eylülde geliyor
Xiaomi, 18 Fold'u eylül ayında tanıtacağını daha önce doğruladı. Şirketin kendi geliştirdiği XRING O3 işlemcisini kullanan ilk telefon da Xiaomi 18 Fold olacak. İlgili çözümler: i̇lan scripti v8 diamond
Xiaomi CEO'su Lei Jun da modeli şirketin eylül ayındaki ürün takvimine dahil etmişti. Xiaomi 18 Fold ile Xiaomi 18 Pro'nun ayrı etkinliklerde tanıtılması bekleniyor.
XRING O3'ten 5 milyonun üzerinde AnTuTu puanı
Xiaomi 18 Fold'un en dikkat çeken taraflarından biri şirketin yeni XRING O3 işlemcisi olacak. Paylaşılan bilgilere göre işlemci, AnTuTu testinde 5,22 milyon puana ulaştı. Böylece XRING O3, bu testte 5 milyon puan sınırını geçen ilk mobil işlemci oldu.
Xiaomi, işlemcide 10 çekirdekli bir CPU tasarımı kullanıyor. Şirket, küçük verimlilik çekirdekleriyle büyük çekirdekleri bir araya getiren yaygın yapı yerine tüm çekirdekleri yüksek performans sınıfında konumlandırıyor.
XRING O3'ün çok çekirdek testlerinde 15 bin puanı geçtiği belirtiliyor. Bu sonuç, önceki nesle kıyasla yüzde 60'lık bir artış anlamına geliyor.
Yeni GPU ve LPDDR6 bellek desteği
Grafik tarafında ise G2-Ultra NX GPU görev yapıyor. Xiaomi'nin verdiği verilere göre yeni grafik birimi, önceki nesle kıyasla yüzde 85 daha yüksek performans sunarken yüzde 64 daha az enerji tüketiyor. İlgili çözümler: otomasyon yazılımı
XRING O3 aynı zamanda LPDDR6 bellek desteğine sahip ilk mobil işlemci olarak öne çıkıyor. Yeni bellek teknolojisiyle bant genişliği 113,8 GB/s seviyesine çıkıyor. Bu değer, XRING O1'e kıyasla yaklaşık yüzde 48 artış anlamına geliyor.
Xiaomi ayrıca işlemcide yeni bir veri iletişim mimarisi ve geliştirilmiş metal bağlantılar kullanıyor. Şirket bu değişikliklerle gecikme süresini 82 nanosaniyeye kadar düşürdüğünü belirtiyor. Bu değerlerin günlük kullanıma ne kadar yansıyacağını ise telefon piyasaya çıktıktan sonra yapılan bağımsız testler gösterecek. İlgili çözümler: web uygulaması
Xiaomi 18 Fold'un tasarımıyla ilgili yeni fotoğraflar ortaya çıkmış olsa da cihazın tüm teknik özellikleri henüz açıklanmadı. Xiaomi'nin eylül ayındaki tanıtımında ekran, kamera, pil ve şarj özellikleri dahil olmak üzere kalan ayrıntıları paylaşması bekleniyor. İlgili çözümler: yazılım firması
Kaynak: Chip Online
